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第三，三星的先进封装技术主要分为两大类：属于2.5D封装的I-Cube和属于3DIC 的X-Cube。与此同时，三星电子的先进封装（AVP）部门也正在主导开发“半导体3.3D先进封装技术”，目标应用于AI半导体芯片，2026年第二季度量产。 该技术通过安装RDL中介层替代硅中介层来连接逻辑芯片和HBM；并通过3D堆叠技术将逻辑芯片堆叠在LLC上。 三星预计，新技术商业化之后，与现有硅中介层相比，性能不会下降，成本可节省22%。 三星还将在3.3D封装引进“面板级封装 (PLP)”技术。
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最后，尽管双抗平台已经较为成熟，并成功推动多款TCE药物实现商业化，但从临床表现上看，疗效和安全性仍存在一定优化空间。
另外值得一提的是，去年十二月上任的艾萨克曼，是在位于华盛顿的航天局总部举行的全天活动开幕式上作出上述声明的。同时，他还介绍了针对重要探月项目“阿尔忒弥斯”的一系列调整方案。
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